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Betreute Anmeldungen
Technische BereichePatente
Halbleiter8
Audio-visuelle Technologie3
Elektrische Maschinen, Geräte, Energie3
Fördertechnik2
Medizinische Technologie1

Heimatländer der Klienten

Zusammenfassung

AIKIN, Jacob T. ist besonders erfahren in den Technologien „Halbleiter“ und „Elektrische Maschinen, Geräte, Energie“. 93% aller Patente wurden im Bereich „Elektrotechnik“ betreut. Die wichtigsten Klienten sind „LUXVUE TECHNOLOGY CORPORATION“ und „INTEL CORPORATION“. Besonders viele Patentanmeldungen wurden in den Jahren 2014 und 2013 betreut. Die Klienten stammen oftmals aus USA.

Patente nach Jahren

Patente nach Bereichen

14
Patentanmeldungen
1
Patentanmeldungen
1
Patentanmeldungen
2
Patentanmeldungen

Patente nach Anmeldern

RangNameLandPatente
1LUXVUE TECHNOLOGY CORPORATIONUSA8
2INTEL CORPORATIONChina5
3APPLE INC.USA1
4BAYER ESSURE INC.USA1

Letzte Anmeldungen

PublikationsnummerTitelPatentanmelderJahr
WO2014149602HYDRATION PREVENTION COATINGBAYER ESSURE INC.
2014
WO2014149864LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY WITH REDUNDANCY SCHEME AND METHOD OF FABRICATING A LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY WITH INTEGRATED DEFECT DETECTION TESTLUXVUE TECHNOLOGY CORPORATION
2014
WO2014130353MASS TRANSFER TOOL MANIPULATOR ASSEMBLY AND MICRO PICK UP ARRAY MOUNT WITH INTEGRATED DISPLACEMENT SENSORLUXVUE TECHNOLOGY CORPORATION
2014
WO2014099499SMART PIXEL LIGHTING AND DISPLAY MICROCONTROLLERLUXVUE TECHNOLOGY CORPORATION
2014
WO2014093063LIGHT EMITTING DEVICE REFLECTIVE BANK STRUCTURELUXVUE TECHNOLOGY CORPORATION
2014
WO2014093064ACTIVE MATRIX EMISSIVE MICRO LED DISPLAYLUXVUE TECHNOLOGY CORPORATION
2014
WO2014093065ACTIVE MATRIX DISPLAY PANEL WITH GROUND TIE LINESLUXVUE TECHNOLOGY CORPORATION
2014
WO2014093241MICRO DEVICE TRANSFER SYSTEM WITH PIVOT MOUNTLUXVUE TECHNOLOGY CORPORATION
2014
WO2014093243MICRO PICK UP ARRAY WITH INTEGRATED PIVOT MOUNTLUXVUE TECHNOLOGY CORPORATION
2014
WO2013095466INTEGRATION OF ENERGY STORAGE DEVICES ONTO SUBSTRATES FOR MICROELECTRONICS AND MOBILE DEVICESINTEL CORPORATION
2013
WO2013089710OVERCOMING VARIANCE IN STACKED CAPACITORSINTEL CORPORATION
2013
WO20130625903D INTERCONNECT STRUCTURE COMPRISING THROUGH-SILICON VIAS COMBINED WITH FINE PITCH BACKSIDE METAL REDISTRIBUTION LINES FABRICATED USING A DUAL DAMASCENE TYPE APPROACHINTEL CORPORATION
2013
WO20130625933D INTERCONNECT STRUCTURE COMPRISING FINE PITCH SINGLE DAMASCENE BACKSIDE METAL REDISTRIBUTION LINES COMBINED WITH THROUGH-SILICON VIASINTEL CORPORATION
2013
WO2013048473FLUXING-ENCAPSULANT MATERIAL FOR MICROELECTRONIC PACKAGES ASSEMBLED VIA THERMAL COMPRESSION BONDING PROCESSINTEL CORPORATION
2013
WO2012166990SYSTEM AND METHOD FOR SECURE INSTANT MESSAGINGAPPLE INC.
2012